天选团队华虹无锡集成电路产业园项目总投资超100亿美元，总面积700亩，是国家集成电路产业基金在无锡投资的

　　项目签约后，面对最快速度落地和700亩用地双重需求，无锡高新区靠前服务，谋划多种用地保障方案，选择“用存量换增量”“用地下换地上”“用资金、技术、数据换空间”保障企业用地需求，形成了“收储盘活+垂直工厂+三生融合”综合节地模式。

　　无锡高新区注重多部门统筹、多规划融合、多资源共享，联合选址，多部门协同全面排查核心区可利用存量资源和低效用地，以存量土地盘活为导向进行选址；连片开发，协商收回320亩低效用地，整合周边380亩储而未用土地，进行整备开发，形成连片净地；通力合作，促使华虹无锡项目从签约到启动建设仅用7个月时间，从开工建设到一期竣工投产仅用不到19个月时间，创造半导体最快投产纪录。

　　项目供地时高标准要求土地投入产出、利用强度等，项目规划设计时与企业多轮沟通论证，用资金技术换发展空间。通过技术论证，项目采用钢筋混凝土+钢结构，实现“生产上楼”；在地下室设置技术下夹层，增加核心洁净区面积，将主厂房创新性全开挖的7.4万平方米地下空间用于生产区、实验室及变电所等配套设施。

　　合理规划产业园功能分区，同时满足生产研发、商务办公及居住需求，提升产业空间与城市空间契合度。完成项目外围新洲路绿化提升、凤凰浜水环境治理、开敞空间打造，整体实现生产空间高标准、生态空间高颜值、生活空间高便利的高品质空间打造。

　　通过招商、安商、育商“三商”协同，促进华虹半导体在无锡深耕，目前成功招引紫光青藤微、紫光安芯、新洁能等IC设计、测试上下游企业落户无锡高新区，形成了以华虹无锡项目为核心的集成电路企业生态圈，产业从“聚核”到“聚网”升级，形成发展新势能。

　　华虹无锡项目形成的综合节地模式是无锡高新区为提高土地节约集约利用水平所构建的“土地+财税+产业”立体政策体系的自然结果。

　　对低效用地改造建设高标准厂房提供资金扶持，其中新建高标准厂房最高补贴150元/平方米，改建项目最高补贴100元/平方米

　　针对集成电路产业出台专门政策，如明确支持企业集聚、优质项目布局、关键领域企业规模化发展、产业链互动等10条具体举措

　　华虹无锡项目一期用地面积300亩，已建成投产，并完成两轮扩产；二期400亩厂房主体建设封顶，预计2024年底建成投产，全面达产后预计亩均税收超130万元，较地块盘活前提升近15倍。

　　打造“垂直工厂”，项目建设6栋4层以上生产厂房；同时，利用地下空间12.6万平方米，其中5.2万平方米用于停车等配套，7.4万平方米创新性用于厂区生产、实验室及变电所等生产及配套设施。

　　实现“交通上楼”，建设1栋11层停车楼，建筑面积6.1万平方米，提供车位超1400个。项目总建筑面积达130万平方米，容积率2.53，可节约地上面积600亩，仅地下生产可将土地利用效率提升11%。

　　华虹无锡项目全部使用存量土地，在项目低效腾退盘活中，结合地块内保留的原企业办公楼，重新规划产业园整体布局，在拿地后6个月内即完成办公楼改造，活化利用了存量建筑，减少建筑浪费，实现有机更新。

　　华虹无锡项目综合节地模式的关键经验在于产业与资源的双向互动匹配。一方面，以强链补链延链为导向，通过引进“链主”企业打造集成电路地标产业生态圈，促进产业集群高质量发展。另一方面，多部门协作，合理开展连片整备，并以立体开发打造垂直工厂提高空间利用强度，最终实现重大产业项目从优从快保障，产出效益和节地水平双提升。

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